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貴陽LED顯示屏芯片封裝要求是什��

來源:m.lauriehorn.com │發(fā)表時間:2021/12/13 0:00:00 

1、軟封裝。芯片直粘結(jié)在特定的PCB印板�,通過焊線連成特定的字符或陳列形式,并�LED芯片和焊線用透樹脂保�,組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于�(shù)碼顯�、字符顯示或點陳顯示的產(chǎn)品中�

2、引腳式封裝。常見的有將LED芯片固定�2000系列引線框架�,焊好電極引線后,用�(huán)氧樹脂包封成一定的透形狀,成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成�3、�5直徑的封�。這類封裝的特點是控芯片到出光面的距離,也可以獲得�(cè)�(fā)光的要求,比較易于自動化生產(chǎn)�
3、貼片封�。將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上,焊好電極引線后,經(jīng)注塑成型,出光面一般用�(huán)氧樹脂包��
相關(guān)�(chǎn)�